
삼성전자 하이 NA EUV 도입, ASML 차세대 노광장비, 2나노 파운드리 경쟁, TSMC 추격, 반도체 초미세 공정 혁신삼성전자, 화성캠퍼스에 차세대 '하이-NA EUV' 장비 도입2나노 공정 경쟁 본격화, 반도체 초미세 회로 구현 기술 강화삼성전자가 ASML의 차세대 노광장비 '하이-NA EUV(EXE:5000)'을 화성캠퍼스에 반입했다.장비 가격: 약 5,000억 원제조사: 네덜란드 반도체 장비업체 ASML주요 기능: 2나노미터(2nm) 이하 초미세 반도체 회로 구현 필수 장비하이 NA EUV는 기존 EUV보다 집광 능력(NA)을 0.33에서 0.55로 증가시켜,반도체 회로 선폭을 더욱 미세하게 줄여 전력 소비 감소 및 성능 향상 가능하다.삼성전자는 이 장비를 활용해 2나노 이하 공정 완성도를 높..